x-ray可以看到焊錫的氣泡大小嗎
發(fā)布時(shí)間:2023-09-15 14:24:45
作者:托普科
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x-ray可以看到焊錫的氣泡大小嗎
x-ray是什么
x-ray從字面意思可以理解為X光，原理與日常生活中照CT一樣，可以透視看到內(nèi)部的影像和結(jié)構(gòu)，有助于解決相關(guān)不良品質(zhì)問題
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x-ray可以用來做什么
x-ray在醫(yī)院是用來照CT，幫助醫(yī)生為患者確診，而x-ray在SMT行業(yè)同樣也是幫助品質(zhì)人員來檢測(cè)pcba的焊接品質(zhì)，尤其是BGA、qfn等IC，需要透視看其內(nèi)部焊接效果
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為什么要用x-ray
在pcba加工過程中，會(huì)出現(xiàn)焊接不良品，像連橋、立碑、多錫、葡萄球、錯(cuò)漏反件等常規(guī)不良品質(zhì)可以通過AOI檢測(cè)來判定，但是類似于BGA等芯片的焊接，由于其焊點(diǎn)位于底部，AOI無(wú)法檢測(cè)到，因此需要用X-ray來檢測(cè)其是否OK。
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綜上所述，x-ray是可以看到焊錫的氣泡大小，在終端客戶對(duì)氣泡有嚴(yán)格要求的時(shí)候，需要使用x-ray進(jìn)行檢測(cè)判定。
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