真空回流焊的空洞率可以到1%嗎？
真空回流焊的空洞率可以到1%嗎？
昨天接到華北某客戶的電話，咨詢真空回流焊，客戶主要做軍工類產(chǎn)品的貼片加工，所以對PCBA焊接的品質(zhì)要求高，對氣泡率（空洞率）要求在1%左右，在跟客戶對接完后，給客戶推薦了heller真空回流焊，下面為大家講講真空回流焊這方面的內(nèi)容。
空洞率（氣泡率）是什么？
電路板回流焊接后，熱熔冷卻后的焊點內(nèi)存在空洞，就像氣泡一樣，如下圖紅圈所示
影響空洞率有以下幾個主要方面？
1.錫膏（助焊劑）問題
SMT貼片目前普遍采用錫膏焊接，錫膏是類似牙膏狀的東西，錫膏的主要成分是助焊劑、錫粉和其他一些少量稀有金屬，錫膏在使用前會存放在冰箱，待使用前需要進行回溫及攪拌，由于錫膏的活性以及吸附的水汽原因，經(jīng)過焊接高溫而錫膏活性差，氣體難以排出就會在焊點內(nèi)形成氣泡空洞。因此我們在選用錫膏時應(yīng)該選用活性較好的，并且回溫時間足且攪拌需均勻。
2.焊盤及電子元件問題
pcb暴露在外面，焊盤會吸附水汽和灰塵，更容易氧化，因此需要更強的活性錫膏來處理表面氧化物，不清理干凈，氧化物會存留在焊接物體表面，氧化物會阻礙錫粉與焊盤的接觸，形成拒焊，導(dǎo)致高溫焊接時候的氣體仍然隱藏在錫粉中，氣體很難排出，從而形成空洞，因此在加工前pcb最好需要烘烤，處理pcb表面上的灰塵及氧化物。
3.爐溫曲線及焊接時間
回流焊分四個溫區(qū)，不同溫區(qū)作用不同，分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻區(qū)，預(yù)熱的作用是為了讓助焊劑充分揮發(fā)，且讓pcb表面焊盤各元件溫度慢慢提升，避免板子或元件爆裂，加熱區(qū)需要讓錫粉及其他合金粉得到充分溶解，將氣體排出才能降低空洞率
因此爐溫曲線需要設(shè)置好，升溫速率不能過快。預(yù)熱區(qū)的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。
為何真空回流焊空洞率低？
真空的意思就表示如大氣層外部一樣，處于無氧狀態(tài)，因此可以有效的避免氧化的形成和產(chǎn)生，并且真空環(huán)境，有利于氣體活性揮發(fā)，在真空環(huán)境下，焊接物表面及內(nèi)部焊點的氣泡空洞就會減少很多。
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