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貼片范圍：1005-45x150mm，高度25.4mm以下的零件
貼片速度：0.43s/Chip, 0.56s/IC
貼片精度：±0.025mm
機(jī)器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（不包括信號(hào)塔）
機(jī)器重量：約2000KG (主體）
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